石墨烯双组份导热灌封胶

本品适用于大功率电子元器件,高频变压器,连接器,传感器、电热零件及散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

本产品是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶。可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本产品固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。


适用范围:
本品适用于大功率电子元器件,高频变压器,连接器,传感器、电热零件及散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。


技术参数:


市场优势:

灌封胶工艺简单,便于操作,有效的保护电子元件,免受外力的侵蚀与破坏,能起到强化电子元件整体性的作用,提高电子元件的抗冲击能力和使用稳定性,提高内部元件以及线路之间的绝缘性。

添加石墨烯灌封胶,能有效提高其导热性能,使电子元件散热更快,延长使用寿命。


产品定制:

为满足客户对个性化石墨烯产品的需求,可根据客户的特别要求,生产满足客户技术指标的产品。

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